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板級模擬

在產品實現流程的早期階段,善用現有的數位孿生技術投資以達到最佳效果。這是最容易最佳化可靠性、品質和製造性的階段。

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數位連接ECAD至完整的Ansys電子桌面,實現前所未有的創新

  • Ansys SIwave提供嚴謹的2D和3D物理分析,結合系統和電路模擬,如電源完整性、訊號完整性和電子設備中的功率傳遞系統及高速通道的電磁干擾分析,所有都在單一框架內進行

  • Ansys Icepak是用於電子熱管理的CFD求解器。它能預測IC封裝、PCB、電子組裝/外殼和電力電子中的氣流、溫度和熱傳遞,全部可透過Ansys Electronics Desktop (AEDT)圖形化使用者介面

  • Ansys Sherlock是唯一基於可靠性物理的電子設計工具,能在設計早期階段提供快速且精確的電子硬體壽命預測。這讓設計人員能夠準確地對矽-金屬層、半導體封裝、印刷電路板(PCB)和組裝的模型,以預測由於熱、機械和製造應力而導致的故障風險,所有這些都在原型之前完成

透過EDB和ANF中性文件格式進一步導出至Ansys產品

  • HFSS

  • Maxwell

  • Q3D Extractor

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